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英特尔Cascade Lake-AP处理器怎么样?
Intel虽然对AMD EPYC和Ryzen TR的MCM多芯片架构颇有意见,但是自己玩起这个也是老手,上周他们就公布了***用MCM多芯片的Cascade Lake-AP处理器,这处理器在一块PCB上封装了两个24核的Cascade Lake-SP处理器,单处理器就有48核,支持12通道DDR4内存,并且还可以支持双路服务器,提供96核192线程。
在上周公布的时候Intel仅提供了少量的数据,现在他们放出了更多实际应用的测试数据,Cascade Lake-AP处理器对比双路EPYC 7601处理器(单路32核,共64核),MILC性能是后者的1.5倍,WRF性能是后者的1.6倍,OpenFOAM是1.6倍,NAMD(APOA1)是2.1倍,YASK(ISO 3DFD)是3.1倍。
Intel还在详细的说明了对比用的EPYC 7601双路系统是怎么设置的,然而并没有对Cascade Lake-AP的系统进行任何说明,可能现在还不是公布这款处理器详细数据的时候吧。
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Intel表示Cascade Lake-AP已经被许多合作伙伴所***用,预计它会在2019年上半年推出,而Intel表示Cascade Lake-SP处理器会在2018年年内上市,不过现在2018年也没剩多少日子了。
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Ice Lake Xeon会有哪些升级?
根据Intel的产品线路图,现在的Coffee Lake架构之后应该是10nm的Cannon Lake,然后就是10nm+的Ice Lake,当然了如果出了什么幺蛾子的话Coffee Lake和Cannon Lake中间估计还会有些什么,而服务器的Skylake-EP之后则是Cascade Lake,再下面的则是Ice Lake,接口也会从现在的LGA 3647变成LGA 4189。
Power Stamp Alliance是由意法半导体、Artesyn、Bel Power和Flex所组成的联盟,他们放出了关于Ice Lake Xeon的信息,与现在的Skylake Xeon系列所用的LGA 3647接口相比,Ice Lake Xeon处理器所用的LGA 4189接口触点数增加了15%,内存控制器从原来的6通道升级到了8通道,和AMD的Epyc一样了,当然两者的实现方法有很大区别。
Ice Lake Xeon的最大TDP也从205W升到了230W,Bel Power提供的文档中提到Ice Lake Xeon的供电标准从VR13升级到VR13-HC,目前公开的文档中并没有提及对3D XPoint内存的支持,更多信息会在5月下旬举行的Open Compute Summit上面公布。
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