mtk学习资料,mtk教程

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于mtk学习资料的问题，于是小编就整理了2个相关介绍mtk学习资料的解答，让我们一起看看吧。

1. 联发科x30全开和845比怎么样？
2. 什么是智能手机中的SoC，SoC的用途是什么？

联发科x30全开和845比怎么样？

只能说联发科想做高端但不会堆料！一手好牌打了个稀烂。

按道理讲在10nm工艺下发热都不会太严重，就算严重了不是还有厂商的***游戏机帮助散热的，非要整几个鸡肋的节能核心。可x30上2了两个A73，上它4个大核心就怎么了！ARM瓶颈是内存带宽，有上小核心的面积还不如多堆堆2,3级缓存实在呢。

但在众多媒体资料中都没提过缓存的事。

GPU就更不给力了，高端芯片怎么能在GPU 上缩水。

总之想走高端就别怕堆料。

联发科的X30可以说被高通骁***45无情的来回碾压，一点翻身的余地没有！（看下图）

2017十二月6号美国高通公司正式发布新一代的高通骁***45处理器，这款芯片升级的地方，包括了性能，拍摄处理，ai，安全，连接性、沉浸式体验架构等方面。在其最能引人注目的地方就是增加了2兆 共享L3缓存和3兆系统缓存。对于处理器的提升是巨大的，无论从什么地方上来看，高通骁***45这款处理了都达到了全面性的革新和无与伦比的高度。

那我们在看一下联发科X30，Helio X30继续***用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1；整合基带LTE Cat.10，支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传150Mbps。

这个台湾大厂的芯片以往总被人调侃为一核干活九核围观，说的就是单核能力太差，需要用数量来取胜，但还是事实上证明了，高通对联发科从架构上和GPU上的完全碾压，就算是高通上代产品高通骁***35也是全方位的碾压，看下图：目前性能难以匹及的劣势，让MTK捉襟见肘，处境非常尴尬。冲击高端无望，回头发现中低端大本营正遭受高通的猛烈蚕食，MTK不得不放缓X系列的高端梦，坚守自己的低端大本营，深耕P系列就好，千万不要学你们台湾老家所谓国际品牌HTC自认为的小姐命，抛弃一切不实际的幻想，也许会更好。

感谢您的阅读！

不要小瞧了联发科处理器，也不要高估了骁龙处理器。我们聊到联发科手机，都会头皮发麻，下意识觉得联发科处理器的手机就是性能差的低端处理器，只有杂牌手机才会使用。但是，有多少人使用过联发科处理器，却说着联发科处理器不好呢？！

然后，联发科处理器虽然高端表现一般，但是在中低端处理器方面，它有着极大的发言权。而让联发科广受争议的应该是它的CPU、GPU性能表现一般，当然还有在基带、WiFi断流等问题。我们在使用的时候，确实感觉到了它的游戏性能不足，在基带方面和高通的比较还是有差异的，这里确实和高通自己家的基带是特色有关，我们拿联发科x30和骁***45比较。

两者相同的10nm工艺制程，但是，骁***45***用的是4xA75+4xA53,GPU***用的是Adreno 630。可以说在处理器的框架上，要比联发科要优秀一些，联发科X30***用的是2xA73+4xA55+4xA35。

我们为什么说联发科X30比不过骁***45，我们可以看到两者的区别：

联发科高性能的A73只有两个，而低功耗低性能核心4xA55+4xA35却只能提升手机的续航能力，所以即使联发科X30全开，骁***45的差异是因为内部的构造决定的。

在CPU天梯图中，确实联发科X30和骁***45还有一定的距离：

我们也不能因为在CPU等方面性能的一般，就忽略联发科本身的两个优点：价格和续航表现。所以在中低端手机中，联发科依然保持着非常大的竞争力。同样一句话，我们不能过高的估计骁龙处理器的能力，当然我们也不能低估联发科的能力，它能成为目前世界自主研发处理器的品牌之一，必然有着它不可替代的能力。

两者完全没有可比性，骁***45全方位碾压碾压联发科X30。两者既不是同时代的产物，也不是同级别的对手。

先来看看工艺和CPU部分，两者的工艺是差不多的，都是10nm工艺。然而同样的工艺下骁***45的CPU性能完全可以碾压联发科X30。X30的CPU单核性能只有骁***45的75%左右，多核性能则只有65%。

GPU方面，powerVR的确很强，但这个核心的规模太小了，就算是理论性能也只有Adreno630的一半。再加上联发科渣渣一样的优化，导致强大的PowerVR GT7400Plus核心的实际性能只比骁龙660的Adreno512稍微强一点。基带方面，LTE cat.18比LTE cat.10先进两年以上。

可以说，X30就是联发科营销为先的牺牲品。

这两者差距还是蛮大的！

先来看看这两款处理器的相关参数！

联发科X30是***用的十核心，分别为A73核心为2个2.5Ghz，4个A53核心2.2Ghz，4个A35核心1.9Ghz这款处理器首款***用机型为魅族pro7，10nm工艺制程！

高通骁***45***用10nm工艺制程，***用的八个核心，内核为kryo385，4个大核主频为2.8Ghz，4个小核主频为1.8Ghz！

CPU性能上联发科X30只能和骁***21差不了多少，如果对比GPU性能可能较高通骁龙660都比不上！

在游戏性能上更不用说了，和高通骁***45没法比！

联发科的所有芯片在游戏方面的体验一直都不是很好，所以很少会被适配到高端以及旗舰机型上，联发科是一直是想在手机高端市场抢占一些高通的份额，倒是魅族***用了结果可想而知！

所以联发科X30跟高通骁***45差了不止一点点，就算那高通现在已经主打的三个系列800 .700.600在性能以及兼容性方面都比联发科有有优势！

所以没有太大的区别，就像现在的华为麒麟去对比苹果的A系列处理器一样，毫无悬念！

以上为笔者的看法，如有需要补充的地方，欢迎在评论区留言和讨论！

什么是智能手机中的SoC，SoC的用途是什么？

SoC就是芯片级系统是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，这意味着，在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能，而这个系统在以前往往需要一个或多个电路板，以及板上的各种电子器件、芯片和互连线共同配合来实现。目前SoC更多的是对处理器（包括CPU、DSP）、存储器、各种接口控制模块、各种互***线的集成，其典型代表为手机芯片。目前SoC还达不到单芯片实现一个传统的电子产品的程度。由此可见SoC 是手机中的核心大脑，也是软件运行的关键，仅仅小块的主板，就是手机中必不可少，赖以生存的硬件。随着互联网时代和社交时代的来临，用户观看信息的方式也变得多种多样，数码发烧友这个群体逐渐形成，它们更关心、比较CPU和GPU规格，但是随着性能成熟和新功能，性能饱和成为了核心话题，CPU性能变得越来越不重要。智能手机SoC越来越少涉及任何一项功能，而更多地***用异构计算方法来解决处理问题。

如今的手机处理的工作负载比以往任何时候都要大。结果，每个芯片内部的专用处理器的数量继续增加。从几年前的基本CPU和GPU组件，到如今的DSP，高级ISP和NPU。随着安全性，机器学习和5G的发展，这些鲜为人知的部分会变得越来越重要。

到此，以上就是小编对于mtk学习资料的问题就介绍到这了，希望介绍关于mtk学习资料的2点解答对大家有用。

[免责声明]本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系邮箱:83115484@qq.com，我们会予以删除相关文章，保证您的权利。转载请注明出处：http://www.lnbtw.com/post/47858.html